2018 年 3 月 5 日，上海西安交通大學研究院（簡稱：西交上研院）與美國國家發(fā)明院梁平院士團隊（簡稱：梁平團隊）、四川創(chuàng)意信息技術(shù)股份有限公司（簡稱：創(chuàng)意信息公司）三方友好協(xié)商，決定以三方為基礎(chǔ)，整合電子科技大學、陳清泉院士科創(chuàng)中心（北京陳清泉科技發(fā)展有限公司）等資源，共同成立聯(lián)合實驗室，在5G通信、人工智能、毫米波通信、智能天線等方面開展全方位的產(chǎn)學研合作。
通過本次合作，三方將在 5G 網(wǎng)絡建設(shè)、信道和終端測試、邊緣計算、業(yè)務應用等方面進行研發(fā)，全面支撐 5G 時代萬物互聯(lián)、無人駕駛、人工智能、 AR等業(yè)務場景，推進5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
詳盡內(nèi)容請見：《四川創(chuàng)意信息技術(shù)股份有限公司關(guān)于與美國國家發(fā)明院梁平院士團隊、上海西安交通大學研究院共同發(fā)起成立5G實驗室簽訂合作協(xié)議暨聘任梁平院士為公司首席科學家的公告》
四川創(chuàng)意信息技術(shù)股份有限公司關(guān)于與美國國家發(fā)明院梁平院士團隊、上海西安交通大學研究院共同發(fā)起成立5G實驗室簽訂合作協(xié)議暨聘任梁平院士為公司首席科學家的公告 .pdf